AOI 检测系统

适用料环    塑料子母环或者铁环
检测区域    8英寸
芯片大小    125*125um~2.2*2.2um @ 5X Magnification
适用产品    VCSEL,PD
检测部分    
相机    25M彩色相机 *2
光源    LED 同轴光，环形光，背光
放大倍率    2X,5X 物镜可选
分辨率    0.5um/pixel (@5X Magnification),
    1.25um/pixel (@2X Magnification)
检测速度    6''Wafer <5min @2X Magnification
缺陷模式    1. 颗粒; 2. 划伤; 3. 崩边; 4. 裂纹;
     5. 底层剥离; 6. 膜色变异t; 7. 外形缺陷，等等
    支持添加合理的检测算法。
分区检测    识别码区域; Pad 区域 ;发光区域;
    光敏区域; 切割道区域，等等.
    支持多种标准的分区检测。
软件功能    
监控显示    实时扫描Mapping图显示
照片存储    可选择存储缺陷照片或者全部照片
输出报告    包含芯片位置，缺陷模式，检测结果等。